osuの新着情報
多孔質セラミックス、超高密度プリント基板など実用化へ
匠の技ともいえる加工技術を誇る東部大阪の産業界と知的財産を有する大学が合体、産学連携事業から幾多の話題の技術が、新製品が生まれている。その事例を紹介する。 【日刊工業新聞 2004年5月20日(木)】

アドバンスは山田修大阪産業大学教授が持つ独自技術、燃焼合成法で編み出す多孔質体セラミックスを応用開発。チタンや銀合成したペレット状の水質浄化の殺菌処理剤を商品化、インドの飲料水浄化対策を支援していく。
クラスターテクノロジー、フジキン、山本光学、大阪製作所は平尾京都大学教授らと通常の10~20倍の高密度なプリント配線基板の開発に着手。
ユタカは松坂京都大学助教授の協力を得て、100マイクロメートルクラスのBGA(ボール格子端子)専用外径検査装置の開発に取り組む。
三庄インダストリーは、山田修大阪産業大学教授の燃焼合成法による導電性多孔質セラミックス材料を活用、1000度Cを越える過熱水蒸気発生装置を開発。自社のハニカム形状の触媒加工工程に利用。一方、研究装置用で商品化を探る。

 
< 前へ   次へ >