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樹脂用の「ナノ金型」微細回路の量産可能に
クラスターテクノロジー社は樹脂基板などに幅70ナノ・、深さ50ナノ・の溝を縦横に形成することができる「ナノ金型」を開発した。樹脂成形用金型では、これまで数マイクロ・級の微細化を達成していたが、一気にナノ級を達成。これによりナノサイズの樹脂製の次世代電子回路や光コネクターの基板、バイオ解析回路の量産が可能となる。 【日刊工業新聞 2002年11月6日(水)】

大阪産業大学の田中武雄、山田修両教授の協力により、集金イオンビーム(FIB)を使い同金型レベルを実現した。マスター金型をシリコンで製作しニッケルメッキを施し、これをはく離する方法。製作には特にFIBのヘッドの角度制御に苦心した。
金型は2・角で、金型としての強度を確保するため厚みは10・程度にした。同ナノ金型の誕生により、樹脂製の電子回路で毎時4万8千個程度の量産につながる。
成形法は射出成形か、フィルムシートに熱をかけ金型にプレスする「スタンパー方式」を検討。成形品の素材は高密度回路特有の電気抵抗熱に対応するため、耐熱特性の高いポリイミド系樹脂かフィルムを使用。
溝には電子回路の場合は金属微粒子を、バイオの解析回路ではデオキシリボ核酸(DNA)やたんぱく質の微粒子を流し込み触媒効果を高める。この流し込みにも独自のナノ噴射技術を用いた。

 
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